Процессоры intel с припоем под крышкой список

В каких процессорах интел термопаста под крышкой и в каких припой

Процессор — одна из самых долговечных деталей вашего компьютера.

Начиная с 1-го поколения процессоров Интел с новыми, привычными уже всем обозначениями — Intel Core I3, Intel Core I5 и Intel Core I7 пользователи не очень то хотели их менять на более новые поколения процессоров от Intel.

Отличить, какое поколение процессора Intel Core у вас в системном блоке можно по его названию.

Все названия процессоров Intel Core 1-го поколения состояли из 3-х цифр.

Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.

Ниже приведу таблицу, чтобы стало более понятно на примере процессоров Intel Core i3 :

Также вы можете увидеть какой сокет (разъём материнской платы) какому поколению процессоров Intel подходит.

С одной стороны каждое новое поколение процессоров от Intel имеет более совершенную архитектуру,

Второе поколение отличается от первого поколения процессоров тем, что уже во втором поколение Интел стал блокировать множитель у большинства процессоров, и они стали недоступны для разгона, тем же, кто хотел иметь возможность разгонять процессоры — то для них выпускалась специальная линейка процессоров, которую Интел называл — "Для энтузиастов", и в конце названия таких процессоров стала указываться буква "К".

Это сохранилось в отношение всех будущих поколений процессоров.

То есть, название процессора — INTEL Core i5 8600 K означает, что у него множитель разблокирован и "энтузиасты" его могут разогнать, а процессор INTEL Core i5 8600 для разгона не годится.

Если вы не собираетесь разгонять процессор — то нет смысла переплачивать за абсолютно ненужную вам "фишку".

Подлянка от Intel — или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл.

Люди, которые выбирают процессоры от Intel, всегда переплачивали за его "надёжность".

На всех процессорах установлена крышка, закрывающая его кристалл. Под крышку наносился припой, который обладал высокой теплоотдачей, и температура процессора в системном блоке зависела от того, насколько качественный кулер был установлен у пользователя. Если через 2-3 года температура процессора начинала расти — достаточно было просто поменять термопасту на кулере. Чем термопаста качественнее — тем процессор лучше охлаждался (зависит от её коэффициента теплопроводности).

Но так было до 3-го поколения процессоров INTEL Core iХ-2xxx.

Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту.

Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали — что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы.

И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.

Что делать, если высохла термопаста под крышкой процессора Intel

Понять, что у вашего процессора под крышкой испортилась термопаста, достаточно не сложно.

Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов — значит термопрослойка процессора пришла в негодность.

И выхода тут два.

Первый, очень рискованный — это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл.

Второй вариант — потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться. Как это сделать — написано здесь.

Как можно самостоятельно скальпировать процессор — можно посмотреть в этом видео:

В 9-м поколение процессоров Intel припой или термопаста?

Теперь давайте перейдём к последнему поколению процессоров от Интел, поколение 9.

Неужели и в них тоже будет термопаста и не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?

Итак, вот что мне удалось нарыть в интернете по поводу последнего поколения процессоров от Интел на сегодняшний день:

"Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии".

То есть, если вы не собираетесь разгонять свой процессор, но хотите, чтобы он проработал многие годы — вы будите вынуждены переплачивать за процессор с разблокированным для разгона множителем.

По крайней мере скальпирование процессора Core i9-9900K показало, что хотя бы в нём находился под крышкой припой (Индий), а не термопаста. Возможно это Intel сделал из-за того, что он даже новый с припоем был очень горячим и термопаста просто бы не справилась с его охлаждением.

Как правильно скальпировать процессор и послать Intel с искусственным устареванием процессоров "нафиг"

Выше в статье вы могли посмотреть, как можно дёшево самому скальпировать процессор, поменяв старую термопасту под его крышкой на новую. Дёшево и сердито.

Однако, если вы купили б/у процессор для себя, а не для продажи, то всё-таки после скальпирования следует термопасту заменить на жидкий металл.

И если Вы впервые решили рискнуть и скальпировать процессор, не имея никакого в этом опыта — не пожалейте немного потратиться на специальное приспособление для скальпирования процессоров от Интел.

Как правильно и более-менее безопасно продлить жизнь старым процессорам от Intel — смотрите в этом видео.

Как самому скальпировать процессор Intel Core I — начиная от третьего поколения процессоров

В новых процессорах от AMD термопаста или припой? AMD Ryzen 3, 5, 7.

В процессорах АМД термопаста или припой

Любителям сборок компьютеров на процессорах от AMD опасаться по поводу термопасты под их крышками не стоит.

AMD на сегодняшний день (2019 г) в своих процессорах в качестве термоинтерфейса между крышкой процессора и его "камнем" по прежнему использует припой.

Скальпировать современные процессоры от компании АМД нет никакого смысла, так как во первых — это очень сложно, а во вторых — замена припоя на "жидкий металл" максимум сможет снизить температуру процессора от AMD на 1-2 градуса.

И если у вас сейчас стоит выбор о том, на какой системе собирать новый компьютер — то советую присмотреться к конфигурациям на базе процессоров AMD Ryzen, а так же к видеокартам AMD Radeon — если верить современным тестам, то современные сборки на базе АМД на 20 процентов превосходят сборки компьютеров на базе процессоров от Intel в паре с видеокартами nVidia Geforce при "схожих" параметрах, при этом сборка на базе процессоров от AMD ещё и дешевле.

Возможность внести свою лепту в проект. Только для тех, кому действительно не жаль 35 рублей. Если Вы считаете каждую копейку — не вздумайте помогать!
(Материальное спасибо. Сумму можно поменять как в меньшую, так и в большую сторону. ) ◕‿◕

Вы можете добавить свой комментарий через социальную сеть "Вконтакте".

За оскорбления или СПАМ в комментариях — БАН!

Восьмиядерные процессоры для массового покупателя, возвращение припоя между кристаллом CPU Intel и его крышкой, и притом по вполне «вменяемым» ценам — всем этим мы обязаны обострившейся в прошлом году конкуренции между двумя крупнейшими игроками рынка x86-совместимых процессоров — Intel и AMD. В настоящее время внимание публики приковано к предстоящему релизу первых чипов семейства Coffee Lake Refresh — восьмиядерных Core i9-9900K и Core i7-9700K, и шестиядерного Core i5-9600K. Экземпляр одного из этих процессоров был запечатлён в разобранном виде, со снятой крышкой, одним из сотрудников интернет-издания XFastest.

От припоя в процессорах LGA115x компания Intel отказалась ещё в Ivy Bridge

Предыдущие сообщения о наличии у CPU Core i9-9900K и его собратьев припоя под крышкой обнадёживали, однако всё же приятнее убедиться в этом факте, опираясь на результаты независимого «вскрытия» процессора. Теплораспределительная крышка у Coffee Lake Refresh (как минимум моделях с суффиксом «K») действительно припаяна, что устраняет необходимость замены термоинтерфейса для достижения достойного уровня разгона. Внутренняя сторона процессорной крышки покрыта слоем позолоты во избежание отпаивания от неё кристалла с течением времени.

Заметим, что отдельные энтузиасты всё равно будут проводить эксперименты по модификации процессоров Coffee Lake Refresh (замена припоя жидким металлом, стачивание кристалла), но при этом массовая практика «скальпирования» CPU потеряет актуальность, во всяком случае в отношении Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Для более доступных процессоров — начиная с Core i5-9600 и заканчивая Core i3-9100 — припой отнюдь не гарантирован.

Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).

Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.

После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.

После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.

Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.

Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.

В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.